瓷砖和石材的粘结材料原来完全采用现场混合的厚层砂浆。这种方法是将砂和水泥现场混合制成水泥砂比例约为1/4-1/5的简单水泥砂浆。把这种砂浆涂在水（预）浸或者预润湿瓷砖背面，厚度为15-30mm，涂有砂浆的瓷砖压到预先润湿的表面上。然后轻敲瓷砖以保证瓷砖具有一致的平面度，这样砂浆层的最终厚度为10-25mm。此过程不仅将砂浆压实，而且细水泥颗粒进入到瓷砖的多孔背面内部和多孔基材中。采用这种方法，嵌入砂浆层中的瓷砖必须进行机械固定或者加固，并且在水泥硬化后，基底上的砂浆也需要加固，并且在水泥硬化后，基底上的磁盘浆也需要加固。因为这种简单的砂浆不具有抗滑移性，所以贴砖必须从底部开始，并且在瓷砖之间必须使用定位器以实现整齐的接合。 然而，这种方法非常耗时、材料用量大并且需要熟练的技术工人。他们必须决定基底和瓷砖是否适合采用这种方法，根据瓷砖孔 隙率的不同，瓷砖需要进行一定时间的浸泡，砂浆必须以正确的比例和稠度进行混合，并且在贴砖之前在瓷砖的背面必须涂以数量正确的砂浆。更为重要的是，现代建筑业对这种技术的使用有许多的限制。例如，由于采用这种方法时砂浆需要进行机械加固，所以在多孔、实心和坚固的无机物表面上（基础）只能使用多孔和相对较小的规格的瓷砖。 因此，如今在大多数工业化国家，薄层砂浆技术已经取代了厚层砂浆方法。伊通陶瓷砖粘结剂与水掺合后，可以用有锯齿馒刀施涂到大面积要贴砖的表面上（抹平技术），以提供一个厚度均匀的砂浆层由于薄层砂浆具有良好的保水能力，所以瓷砖和基底（基础）都不必预先浸泡或者预润湿。然后通过微微旋转将瓷砖压入砂浆层中。而且刚刚贴到新调制砂浆层上的瓷砖也不会滑动。这样，就不需要再在瓷砖之间插入定位器，并且贴砖可以从上方向下方进行。根据所用镘刀锯齿的尺寸（取决于瓷砖的尺寸和基底的平面度，通常为6*6mm）不同，胶粘砂浆层厚度约为2-4mm。因此，薄层砂浆技术比厚层砂浆技术成本效益更高。并且使用的材料更少、应用范围更广、操作更加简单、快速和安全。这在基础不平而必须先用找平砂浆找平的情况下意义更加明显。 |
